計算機組裝與維護標準教程

內(nèi)容概要

　　《清華電腦學堂：計算機組裝與維護標準教程（2013-2015版）》以計算機硬件的各配件為基礎(chǔ)，全面介紹CPU、內(nèi)存、主板、電源、機箱，以及輸入設(shè)備和輸出設(shè)備等相關(guān)內(nèi)容。并且，在介紹各配件時，還詳細地介紹了硬件的一些參數(shù)、特征、工作原理、性能指標等，特別還添加了如何對該硬件進行選購的方法、注意事項等內(nèi)容。配書光盤提供了大容量多媒體語音視頻教程，以及實例素材與效果文件。《清華電腦學堂：計算機組裝與維護標準教程（2013-2015版）》結(jié)構(gòu)編排合理、圖文并茂，并且包含豐富的硬件操作技能，適合作為高校教材和企業(yè)培訓教材，也可以作為商務(wù)辦公人員的自學參考用書。

書籍目錄

第1章 初識計算機
　1.1 計算機概述
　　1.1.1 計算機發(fā)展簡介
　　1.1.2 計算機的應(yīng)用領(lǐng)域
　　1.1.3 計算機的分類
　　1.1.4 計算機的發(fā)展趨勢
　1.2 計算機系統(tǒng)組成
　　1.2.1 硬件系統(tǒng)的組成
　　1.2.2 軟件系統(tǒng)概述
　　1.2.3 計算機的工作原理
　1.3 個人計算機構(gòu)成
　　1.3.1 主機
　　1.3.2 外部設(shè)備
　1.4 選購計算機指南
　　1.4.1 明確購買用途
　　1.4.2 購買品牌機還是兼容機
　　1.4.3 購買臺式機還是筆記本
　1.5 實驗指導(dǎo)：打開主機箱外蓋
　1.6 實驗指導(dǎo)：拆開主板各配件
　1.7 思考與練習
第2章 臺式計算機主機
　2.1 CPU
　　2.1.1 CPU發(fā)展歷程
　　2.1.2 CPU性能指標
　　2.1.3 主流CPU簡介
　　2.1.4 CPU選購指南
　2.2 主板
　　2.2.1 主板類型簡介
　　2.2.2 主板組成結(jié)構(gòu)
　　2.2.3 選購主板
　2.3 內(nèi)存
　　2.3.1 內(nèi)存發(fā)展概述
　　2.3.2 雙通道／三通道／四通道
　　2.3.3 內(nèi)存性能指標
　　2.3.4 內(nèi)存選購指南
　2.4 機箱及電源
　　2.4.1 機箱的分類
　　2.4.2 電源的發(fā)展
　　2.4.3 選購機箱及電源
　2.5 實驗指導(dǎo)：查看計算機硬件信息
　2.6 實驗指導(dǎo)：測試CPU及內(nèi)存性能
　2.7 思考與練習
第3章 計算機外部存儲設(shè)備
　3.1 硬盤
　　3.1.1 硬盤的發(fā)展
　　3.1.2 硬盤的結(jié)構(gòu)
　　3.1.3 硬盤的工作原理
　　3.1.4 硬盤技術(shù)參數(shù)指標
　　3.1.5 固態(tài)硬盤
　　3.1.6 選購硬盤指南
　3.2 光盤驅(qū)動器
　　3.2.1 光盤的發(fā)展及分類
　　3.2.2 光盤的組成結(jié)構(gòu)
　　3.2.3 光盤驅(qū)動器結(jié)構(gòu)
　　3.2.4 光盤讀?。鎯夹g(shù)
　　3.2.5 DVD-ROM光驅(qū)的選購
　3.3 移動存儲器
　　3.3.1 移動硬盤
　　3.3.2 U盤
　　3.3.3 存儲卡
　　3.3.4 讀卡器
　3.4 實驗指導(dǎo)：檢測硬盤性能
　3.5 實驗指導(dǎo)：磁盤碎片整理
　3.6 思考與練習
第4章 計算機輸入設(shè)備
　4.1 鍵盤
　　4.1.1 鍵盤的分類
　　4.1.2 鍵盤結(jié)構(gòu)及工作原理
　　4.1.3 鍵盤選購指南
　4.2 鼠標
　　4.2.1 鼠標的分類
　　4.2.2 鼠標的工作原理
　　4.2.3 鼠標的性能指標
　　4.2.4 選購鼠標
　4.3 掃描儀
　　4.3.1 掃描儀的分類
　　4.3.2 掃描儀的工作原理
　　4.3.3 掃描儀的性能指標
　　4.3.4 選購掃描儀
　4.4 麥克風
　　4.4.1 麥克風的結(jié)構(gòu)及其工作原理
　　4.4.2 麥克風的性能指標
　4.5 攝像頭
　　4.5.1 攝像頭的性能指標
　　4.5.2 攝像頭的選購
　4.6 實驗指導(dǎo)：使用麥克風錄音
　4.7 實驗指導(dǎo)：調(diào)整鼠標設(shè)置
　4.8 思考與練習
第5章 計算機輸出設(shè)備
　5.1 顯卡
　　5.1.1 顯卡概述
　　5.1.2 顯卡分類
　　5.1.3 顯卡的組成結(jié)構(gòu)
　　5.1.4 顯卡技術(shù)指標
　　5.1.5 多卡互聯(lián)技術(shù)
　　5.1.6 顯卡的選購
　5.2 顯示器
　　5.2.1 顯示器的分類
　　5.2.2 CRT顯示器
　　5.2.3 LCD顯示器
　　5.2.4 LED顯示器
　　5.2.5 LED顯示器選購指南
　5.3 聲卡
　　5.3.1 聲卡的發(fā)展
　　5.3.2 聲卡的類型
　　5.3.3 聲卡的組成結(jié)構(gòu)
　　5.3.4 聲卡的工作原理
　　5.3.5 聲卡的技術(shù)指標
　　5.3.6 聲卡的選購
　5.4 音箱
　　5.4.1 常見音箱類型
　　5.4.2 音箱的組成結(jié)構(gòu)
　　5.4.3 選購音箱
　5.5 打印機
　　5.5.1 針式打印機
　　5.5.2 噴墨打印機
　　5.5.3 激光打印機
　5.6 實驗指導(dǎo)：優(yōu)化顯示設(shè)置
　5.7 實驗指導(dǎo)：添加網(wǎng)絡(luò)打印機
　5.8 思考與練習
第6章 計算機組裝
　6.1 了解DIY攢機
　　6.1.1 攢機前要做的事情
　　6.1.2 攢機方案
　　6.1.3 攢機方案參考
　6.2 裝機準備工作
　　6.2.1 必備工具
　　6.2.2 輔助工具
　　6.2.3 機箱內(nèi)的配件
　　6.2.4 裝機注意事項
　6.3 安裝機箱內(nèi)的配件
　　6.3.1 機箱與電源的安裝
　　6.3.2 CPU與內(nèi)存條的安裝
　　6.3.3 安裝主板
　　6.3.4 安裝顯卡
　　6.3.5 光驅(qū)與硬盤的安裝
　　6.3.6 連接各種線纜
　　6.3.7 安裝機箱側(cè)面板
　6.4 主機與其他設(shè)備的連接
　　6.4.1 連接顯示器
　　6.4.2 連接鍵盤與鼠標
　　6.4.3 開機測試
　6.5 實驗指導(dǎo)：安裝AMDCPU
　6.6 實驗指導(dǎo)：連接主機與音箱
　6.7 思考與練習
第7章 設(shè)置BIOS及功能介紹
第8章 安裝Windows操作系統(tǒng)
第9章 計算機網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
第10章 系統(tǒng)的備份與還原
第11章 系統(tǒng)維護及故障排除

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁：   插圖：   7.緩存 在制造CPU之初人們便發(fā)現(xiàn)，CPU在向內(nèi)存讀取數(shù)據(jù)或指令時，其本身會有一個短暫的空閑期。為了減少CPU的空閑時間，制造商們在CPU和內(nèi)存之間放置了一個稱為Cache的存儲區(qū)。 Cache的作用是暫存數(shù)據(jù)和指令，以減少CPU訪問內(nèi)存及硬盤的次數(shù)，從而提高CPU的運行效率，這便是緩存的由來。 目前，CPU的緩存主要有一級緩存（L1 Cache）、二級緩存（L2 Cache）和三級緩存（L3 Cache）3種類型。 一級緩存（L1 Cache） L1 Cache（——級緩存）是CPU第一層高速緩存，分為數(shù)據(jù)緩存和指令緩存。內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對CPU的性能影響較大。不過高速緩沖存儲器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜。在CPU芯片面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。一般L1緩存的容量通常在32～256KB。 二級緩存（L2 Cache） L2 Cache（_二級緩存）是CPU的第二層高速緩存，分內(nèi)部和外部兩種芯片。內(nèi)部的芯片二級緩存運行速度與主頻相同，而外部的二級緩存則只有主頻的一半。L2高速緩存容量也會影響CPU的性能，原則是越大越好，如現(xiàn)在筆記本計算機中也可以達到2MB，而高性能CPU的L2高速緩存更高，可以達到8MB以上。 從邏輯位置上來看，L2 Cache處于L1 Cache和內(nèi)存之間。就實際應(yīng)用效果來看，L2 Cache主要對軟件的運行速度有較大影響。 三級緩存（L3 Cache） 三級緩存是目前新型CPU才擁有的緩存類型，其邏輯位置處于L2 Cache與內(nèi)存之間，且擁有比L2 Cache還要大的容量，L3緩存的應(yīng)用可以進一步降低內(nèi)存延遲，同時提升大數(shù)據(jù)量計算時處理器的性能。降低內(nèi)存延遲和提升大數(shù)據(jù)量計算能力對游戲都很有幫助。 8.架構(gòu)與封裝形式 CPU架構(gòu)是CPU廠商給屬于同一系列的CPU產(chǎn)品定的一個規(guī)范，主要目的是為了區(qū)分不同類型CPU。CPU架構(gòu)是按CPU支持的指令集、封裝形式、核心電壓、安裝插座類型和規(guī)格確定的。 Intel系列CPU Intel系列CPU產(chǎn)品常見的架構(gòu)有Socket423、Socket478、Socket 775、LGA1156、LGA1155、LGA1366等。 制造工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度越高的方向發(fā)展。密度越高的Ic電路設(shè)計，意味著在同樣大小面積的IC中可以擁有密度更高、功能更復(fù)雜的電路設(shè)計，并且可以擁有更低的工作電壓和更小的發(fā)熱功耗。

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